第2章 銲接練習
三 自我評量
(一)選擇題
( D )1. 電烙鐵暫時不用時應 (A)隨意放置 (B)放置於尖嘴鉗上 (C)直接放於工作檯邊 (D)放於烙鐵架上。
( A )2. 將電子元件、導線與電子電路板作適當而正確的裝配,應使用 (A)電烙鐵 (B)吸錫器 (C)打火機 (D)熱風槍。
( D )3. 銲接電子元件(如電晶體)時,電烙鐵通常以 (A) 80W以上 (B) 50W~70W (C) 30W~50W (D) 20W~30W 最適當。
( C )4. PC板銲接作業中,電烙鐵溫度,下列何者為宜 (A) 150°C~180°C (B) 180°C~200°C (C) 230°C~250°C (D) 350°C~400°C。
( B )5. 烙鐵架上的海棉可清除烙鐵頭上之餘錫,故海棉應加 (A)酒精 (B)水 (C)機油 (D)接點復活劑。
( B )6. 一般吸錫機(Solder Cleaner)是由幫浦、儲槽、吸錫管、吸錫頭及加熱裝置構成,其吸錫原理為 (A)高壓吹力 (B)真空吸力 (C)靜電吸力 (D)虹吸管。
( C )7. 銲錫中的助銲劑主要功能為 (A)幫助溫度升高 (B)降低熔點 (C)去除銲接表面之氧化物 (D)加速銲點凝固。
( A )8. 銲錫銲接時,若助銲劑變黑或銲接表面有氧化膜產生,表示銲接時 (A)溫度過高 (B)溫度太低 (C)表面不潔 (D)助銲劑不良。
( A )9. 銲接作業中,使用松香之主要功能為 (A)消除銲點污垢 (B)清除電烙鐵之氧化物 (C)助熔 (D)冷卻。
( B )10. 多芯導線剝線後,使用前之處理,以下列何種方式較佳? (A)加松香 (B)加銲錫 (C)加散熱膏 (D)加絕緣油。
( C )11. 電晶體裝置於電路板上時,其接腳應留高度為 (A)平貼電路板上 (B) 1mm以下 (C)留3~5mm高度 (D)留8~10mm高度。
( B )12. 銲接IC座時,下列何者較正確? (A)全部接腳剪除再銲接 (B)直接銲接不須彎腳及剪腳 (C)全部彎腳後再銲接 (D)銲接完畢再將接腳彎曲。
( B )13. 下列有關電子元件裝配的敘述,何者不正確? (A)元件裝配注意不與相鄰元件短路 (B)發熱元件不需架高 (C)元件裝置的位置及方向要注意其標示數據必須以方便目視為原則 (D)元件裝置於電路板時,零件應由低至高依序安裝。
( D )14. 銲接電子元件後,剪除接腳應使用 (A)尖嘴鉗 (B)鋼絲鉗 (C)剝線鉗 (D)斜口鉗。
(二)問答題
1. 電烙鐵的主要結構包括哪些?
解答 烙鐵頭、電熱絲、握柄、電源線。
2. 簡述銲接的步驟為何?
解答 預熱→加銲錫→移除銲錫→移除電烙鐵。
3. 簡述拆銲的步驟為何?
解答 按壓錫吸器按鈕→加熱→移除電烙鐵→吸錫。
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